鋁基覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)鋁基板)
特點(diǎn)：鋁基板具有良好的散熱性、電磁屏蔽性，絕緣性能和機械加工性能，適合功率組件表面貼裝工藝，無(wú)需散熱器，從而使體積大大縮小。
用途：1.功率混合IC(HIC)
2.音頻設備：輸入、輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器，濾波電路，發(fā)報電路
4.電源設備：開(kāi)關(guān)調節器，DC轉換器，SW調整器等。
5.辦公自動(dòng)化設備：電動(dòng)機器動(dòng)器等
6.計算機：CPU板，軟盤(pán)驅動(dòng)器，電源裝置等。
7.功率模塊：換流器，固體繼電器，電源裝置等。
8.LED照明：大功率LED燈、LED幕墻等。
常用規格：金屬基層：1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,4.0mm;覆銅厚度：35um,70um,105um
板料尺寸：500*1200mm,600*1200mm,1000*1200mm
表面工藝：松香，噴錫